PCB-industrien (Printed Circuit Board) er et rike av avansert teknologi, innovasjon og presisjonsteknikk.Imidlertid kommer den også med sitt eget unike språk fylt med kryptiske forkortelser og akronymer.Å forstå disse PCB-industriforkortelsene er avgjørende for alle som jobber i feltet, fra ingeniører og designere til produsenter og leverandører.I denne omfattende veiledningen skal vi dekode 60 essensielle forkortelser som vanligvis brukes i PCB-industrien, og belyse betydningen bak bokstavene.
**1.PCB – Printed Circuit Board**:
Grunnlaget for elektroniske enheter, som gir en plattform for montering og tilkobling av komponenter.
**2.SMT – overflatemonteringsteknologi**:
En metode for å feste elektroniske komponenter direkte til PCB-ens overflate.
**3.DFM – Design for Manufacturability**:
Retningslinjer for utforming av PCB med tanke på enkel produksjon.
**4.DFT – Design for Testability**:
Designprinsipper for effektiv testing og feildeteksjon.
**5.EDA – Electronic Design Automation**:
Programvareverktøy for elektronisk kretsdesign og PCB-layout.
**6.BOM – Stikkliste**:
En omfattende liste over komponenter og materialer som trengs for PCB-montering.
**7.SMD – Surface Mount Device**:
Komponenter designet for SMT-montering, med flate ledninger eller pads.
**8.PWB – Printed Wiring Board**:
Et begrep som noen ganger brukes om hverandre med PCB, vanligvis for enklere kort.
**9.FPC – fleksibel trykt krets**:
PCB laget av fleksible materialer for bøying og tilpasning til ikke-plane overflater.
**10.Rigid-Flex PCB**:
PCB som kombinerer stive og fleksible elementer i et enkelt brett.
**11.PTH – belagt gjennomgående hull**:
Hull i PCB med ledende plettering for gjennomgående komponentlodding.
**12.NC – Numerisk kontroll**:
Datastyrt produksjon for presisjons-PCB-fabrikasjon.
**1. 3.CAM – datamaskinstøttet produksjon**:
Programvareverktøy for å generere produksjonsdata for PCB-produksjon.
**14.EMI – elektromagnetisk interferens**:
Uønsket elektromagnetisk stråling som kan forstyrre elektroniske enheter.
**15.NRE – Non-Recurring Engineering**:
Engangskostnader for utvikling av tilpasset PCB-design, inkludert oppsettsgebyrer.
**16.UL – Underwriters Laboratories**:
Sertifiserer PCB for å møte spesifikke sikkerhets- og ytelsesstandarder.
**17.RoHS – Begrensning av farlige stoffer**:
Et direktiv som regulerer bruken av farlige materialer i PCB.
**18.IPC – Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits**:
Etablerer industristandarder for PCB-design og -produksjon.
**19.AOI – Automated Optical Inspection**:
Kvalitetskontroll ved hjelp av kameraer for å inspisere PCB for defekter.
**20.BGA – Ball Grid Array**:
SMD-pakke med loddekuler på undersiden for tilkoblinger med høy tetthet.
**21.CTE – Koeffisient for termisk ekspansjon**:
Et mål på hvordan materialer utvider seg eller trekker seg sammen med temperaturendringer.
**22.OSP – Organic Solderability Preservative**:
Et tynt organisk lag påført for å beskytte eksponerte kobberspor.
**23.DRC – Design Rule Check**:
Automatiserte kontroller for å sikre at PCB-designet oppfyller produksjonskravene.
**24.VIA – Vertical Interconnect Access**:
Hull som brukes til å koble sammen forskjellige lag av et flerlags PCB.
**25.DIP – Dual In-Line-pakke**:
Gjennomgående hullkomponent med to parallelle rader med ledninger.
**26.DDR – dobbel datahastighet**:
Minneteknologi som overfører data på både stigende og fallende flanker av klokkesignalet.
**27.CAD – datastøttet design**:
Programvareverktøy for PCB design og layout.
**28.LED – lysdiode**:
En halvlederenhet som sender ut lys når en elektrisk strøm går gjennom den.
**29.MCU – mikrokontrollerenhet**:
En kompakt integrert krets som inneholder en prosessor, minne og periferiutstyr.
**30.ESD – elektrostatisk utladning**:
Den plutselige strømningen av elektrisitet mellom to gjenstander med forskjellige ladninger.
**31.PPE – personlig verneutstyr**:
Verneutstyr som hansker, briller og drakter som brukes av PCB-produksjonsarbeidere.
**32.QA – Kvalitetssikring**:
Prosedyrer og praksis for å sikre produktkvalitet.
**33.CAD/CAM – Computer-Aided Design/Computer-Aided Manufacturing**:
Integrasjon av design- og produksjonsprosesser.
**34.LGA – Land Grid Array**:
En pakke med en rekke pads, men ingen ledninger.
**35.SMTA – Surface Mount Technology Association**:
En organisasjon dedikert til å fremme SMT-kunnskap.
**36.HASL – Varmluftloddejustering**:
En prosess for å påføre loddebelegg på PCB-overflater.
**37.ESL – Ekvivalent serieinduktans**:
En parameter som representerer induktansen i en kondensator.
**38.ESR – Ekvivalent seriemotstand**:
En parameter som representerer resistive tap i en kondensator.
**39.THT – Through-Hole Technology**:
En metode for å montere komponenter med ledninger som går gjennom hull i kretskortet.
**40.OSP – Ute av drift**:
Tiden en PCB eller enhet ikke er i drift.
**41.RF – Radiofrekvens**:
Signaler eller komponenter som opererer ved høye frekvenser.
**42.DSP – digital signalprosessor**:
En spesialisert mikroprosessor designet for digitale signalbehandlingsoppgaver.
**43.CAD – Component Attachment Device**:
En maskin som brukes til å plassere SMT-komponenter på PCB.
**44.QFP – Quad Flat Package**:
En SMD-pakke med fire flate sider og ledninger på hver side.
**45.NFC – nærfeltskommunikasjon**:
En teknologi for kortdistanse trådløs kommunikasjon.
**46.RFQ – Forespørsel om tilbud**:
Et dokument som ber om priser og vilkår fra en PCB-produsent.
**47.EDA – Electronic Design Automation**:
Et begrep som noen ganger brukes for å referere til hele pakken med PCB-designprogramvare.
**48.CEM – Contract Electronics Manufacturer**:
Et selskap som spesialiserer seg på PCB-montering og produksjonstjenester.
**49.EMI/RFI – Elektromagnetisk interferens/radiofrekvensinterferens**:
Uønsket elektromagnetisk stråling som kan forstyrre elektroniske enheter og kommunikasjon.
**50.RMA – Return Merchandise Authorization**:
En prosess for å returnere og erstatte defekte PCB-komponenter.
**51.UV – Ultrafiolett**:
En type stråling som brukes i PCB-herding og PCB-loddemaskebehandling.
**52.PPE – Prosessparameteringeniør**:
En spesialist som optimerer PCB-produksjonsprosesser.
**53.TDR – Time Domain Reflectometry**:
Et diagnostisk verktøy for å måle overføringslinjekarakteristikk i PCB.
**54.ESR – elektrostatisk resistivitet**:
Et mål på et materiales evne til å spre statisk elektrisitet.
**55.HASL – Horisontal luftloddejustering**:
En metode for å påføre loddebelegg på PCB-overflater.
**56.IPC-A-610**:
En industristandard for akseptabilitetskriterier for PCB-montering.
**57.BOM – Bygg av materialer**:
En liste over materialer og komponenter som kreves for PCB-montering.
**58.RFQ – Forespørsel om tilbud**:
Et formelt dokument som ber om tilbud fra PCB-leverandører.
**59.HAL – Varmluftsnivellering**:
En prosess for å forbedre loddeevnen til kobberoverflater på PCB.
**60.ROI – avkastning på investeringen**:
Et mål på lønnsomheten til PCB-produksjonsprosesser.
Nå som du har låst opp koden bak disse 60 essensielle forkortelsene i PCB-industrien, er du bedre rustet til å navigere i dette komplekse feltet.Enten du er en erfaren fagperson eller nettopp har begynt reisen innen PCB-design og -produksjon, er det å forstå disse akronymene nøkkelen til effektiv kommunikasjon og suksess i verden av trykte kretskort.Disse forkortelsene er innovasjonsspråket
Innleggstid: 20. september 2023
